谷歌TPU v9剑指台积电CoWoS，携手英特尔EMIB封装掀起AI芯片封装新战事
亚星游戏官网 半导体行业传出重磅消息,科技巨头谷歌即将推出的第九张张量处理单元（TPU v9）将不再依赖传统的先进封装工艺，转而采用英特尔（Intel）的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）技术，这一动向不仅标志着谷歌在AI芯片自研道路上的又一次重要探索，更被视为对当前AI芯片封装领域霸主——台积电CoWoS（芯粒先进封装技术）的直接挑战，有望重塑AI芯片封装的竞争格局。
TPU v9：谷歌AI野心的重要载体
作为谷歌自研的AI加速器,TPU系列一直是其数据中心AI训练和推理任务的核心驱动力，也是其在与亚马逊、微软等云服务巨头竞争中的秘密武器，TPU v8（又名“Trillium”）已经在性能和能效上取得了显著突破，而即将问世的TPU v9，据传将在算力、能效比以及针对更大规模AI模型的优化上实现进一步飞跃，为了支撑其日益增长的AI算力需求，谷歌在TPU v9的封装技术上寻求突破，势在必行。 欧博abg官网赌场
英特尔EMIB：异构集成的“轻量级”挑战者
长期以来,台积电的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术一直是高性能计算芯片，尤其是AI芯片和高端GPU封装的首选，CoWoS通过将多个芯片（如计算核心、高速缓存、I/O等）并封装在硅中介层（Interposer）上，实现了高带宽、低延迟的互连，有效满足了AI芯片对海量数据传输的需求。
CoWoS技术也存在成本高昂、中介层尺寸较大等挑战，在此背景下，英特尔的EMIB技术凭借其独特的优势崭露头角，EMIB是一种“嵌入式多芯片互连桥接”技术，它是在封装基板中直接嵌入微小的硅桥接芯片，从而实现不同芯片之间的高密度互连，与CoWoS需要使用大面积的中介层不同，EMIB更像是在基板上“修路”，将不同功能的芯片“小桥”连接起来，具有以下特点：
- 成本相对较低：无需大面积中介层，降低了材料成本和制造成本。
- 设计灵活性高：可以针对特定芯片 pair 进行优化，支持更灵活的异构集成。
- 尺寸更小：有助于实现更紧凑的芯片封装，满足对空间敏感的应用。
谷歌选择EMIB封装TPU v9，显然是经过深思熟虑的战略考量，这既可能是出于成本控制和供应链多元化的考虑，也可能是看中了EMIB在特定应用场景下的性能优势和设计灵活性。
挑战台积电CoWoS：AI封装市场的“新玩家”搅局
台积电在CoWoS技术上拥有先发优势和深厚的技术积累,目前几乎垄断了高端AI芯片的先进封装市场，英伟达的Hopper架构GPU、AMD的Instinct系列加速器以及苹果的M系列Ultra芯片等，均采用了台积电的CoWoS或相关封装技术。 万利官网213168
谷歌TPU v9采用英特尔EMIB，无疑是对台积电CoWoS“霸主”地位的一次直接挑战，这背后，是谷歌希望降低对单一供应商依赖、掌握更多主动权的战略意图，通过引入英特尔的EMIB技术，谷歌不仅能够探索更具成本效益的封装方案，也可能在特定性能指标上获得突破，从而进一步提升TPU的竞争力，对其AI算力供应链形成更有力的掌控。 皇冠代理网址
此举也可能引发连锁反应,其他AI芯片设计公司可能会重新评估封装技术的选择，加速对EMIB或其他新兴封装技术的关注和采用，从而打破台积电在高端AI封装市场一家独大的局面，推动整个封装技术的创新和迭代。 皇冠手机app官网
欧博登陆网站 展望：封装技术成AI芯片竞争新高地
随着AI模型规模的持续扩大,对芯片算力和互连带宽的要求越来越高，封装技术已从传统的“后道工序”转变为决定芯片性能的关键环节，无论是台积电的CoWoS、Foveros，还是英特尔的EMIB、Foveros Direct，亦或是日月光等的XDFOI，先进封装技术正成为各大半导体厂商争相布局的焦点。 皇冠会员入口
谷歌TPU v9采用英特尔EMIB，是AI芯片封装领域一次引人注目的“跨界合作”，它不仅将加速EMIB技术在AI等高性能计算领域的应用推广，也将给台积电带来新的竞争压力，可以预见，未来AI芯片封装市场的竞争将更加激烈，技术创新和成本控制将成为厂商们争夺市场份额的关键，这场由谷歌和英特尔联手发起的挑战，究竟能在多大程度上撼动台积电CoWoS的地位，我们拭目以待，但无论如何，这将进一步推动先进封装技术的发展，为整个AI产业的进步注入新的活力。 皇冠现金开户
