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欧盟批准捷克120亿克朗补贴,安森美SiC工厂预计2027年投产
欧盟委员会正式批准了一项价值120亿捷克克朗(约合5.5亿欧元)的国家援助计划,该计划将支持美国半导体制造商安森美半导体(onsemi)在捷克共和国建设一座先进的碳化硅(SiC)功率半导体工厂,这一举措不仅标志着捷克在半导体制造领域的重大突破,也对欧洲的汽车和工业电气化战略具有重要意义,工厂预计将于
日期 2025-11-27 阅 154
日本Rapidus剑指2031年IPO,2027年量产2nm芯片能否重塑全球半导体格局?
在全球半导体产业竞争日趋激烈的背景下,日本企业的突围之路备受关注,日本芯片制造商Rapidus近日公布其长期发展规划,明确目标在2027年实现2纳米(2nm)芯片的量产,并计划于2031年首次公开募股(IPO),这一雄心勃勃的计划不仅承载着日本重振半导体产业的希望,更试图在全球芯片技术竞赛中占据一席
日期 2025-11-27 阅 154
三星新加坡X账号翻车引争议,竟用苹果iPhone运营,品牌一致性何在?
三星新加坡官方X账号(原Twitter)的一则操作引发了网友的热议和调侃,被戏称为“年度最尴尬翻车现场”,事件的核心在于,这家科技巨头的官方账号,竟在运营过程中使用了其主要竞争对手——苹果的iPhone,这一“自相矛盾”的行为瞬间点燃了社交媒体,让品牌陷入“口嫌体正直”的舆论漩涡,“苹果绿”截图曝光
日期 2025-11-27 阅 161
印孚瑟斯创始人力挺996,清醒时工作,目标72小时周薪引热议
印度科技巨头印孚瑟斯(Infosys)创始人N.R.NarayanaMurthy关于“996工作制”的言论在全球职场圈引发轩然大波,他在一次公开活动中明确表示,“人清醒的时候就应该工作”,并提出“目标实现每周工作72小时(即每天12小时,每周6天)”的理念,认为这是年轻人提升自我、推动国家竞争力
日期 2025-11-27 阅 155
台积电魏哲家直言,先进制程产能差达3倍,客户需求远超预期,行业扩产竞赛加剧
在全球半导体产业持续面临“缺芯”与“产能焦虑”的背景下,台积电(TSMC)作为全球领先的晶圆代工厂,其产能动态与技术路线始终牵动着整个行业的神经,台积电联合首席执行官魏哲家在公开场合释放出关键信号:当前先进制程(包括5纳米及以下节点)的产能差距已达3倍,而客户需求仍远超预期,这一现状不仅凸显了半导体
日期 2025-11-27 阅 157
高盛预测,2025年科技股将迎750亿美元创纪录资金流入,AI与云计算成核心驱动力
国际投行巨头高盛(GoldmanSachs)发布最新研报预测,2025年全球科技股将迎来创纪录的750亿美元资金净流入,这一数字不仅将刷新历史峰值,更标志着科技板块作为全球资本“压舱石”的地位进一步巩固,高盛分析师指出,人工智能(AI)技术的商业化落地、云计算需求的持续爆发,以及企业数字化转型的加
日期 2025-11-27 阅 155
英特尔深陷多国反垄断调查,ATT隐私框架涉嫌滥用市场地位,最高恐面临年营收10%重罚
芯片行业巨头英特尔(Intel)因“应用程序传输控制”(ATT)隐私框架涉嫌违反反垄断法,遭到包括欧盟、英国、日本等多国竞争监管机构的联合调查,这一事件不仅将英特尔推向风口浪尖,更引发全球科技行业对“隐私保护”与“市场公平竞争”边界的深度探讨,若违法事实成立,英特尔或将面临高达其年营收10%的巨额罚
日期 2025-11-27 阅 140
台积电起诉前高管罗唯仁 指控其向英特尔泄露2nm制程机密
全球晶圆代工龙头台积电(TSMC)对其前研发处联席副总经理罗唯仁(WilliamLo)提起诉讼,指控其违反竞业禁止协议及保密义务,向竞争对手英特尔(Intel)泄露先进的2纳米(2nm)制程技术机密,此举引发半导体行业高度关注,被视为全球芯片制造领域技术竞争加剧背景下,企业核心技术保护与商业伦理边
日期 2025-11-27 阅 169
阿里2026Q2营收2478亿增4.8%云业务398亿超预期彰显增长韧性
**9月15日,阿里巴巴集团(NYSE:BABA;HKEX:9988)发布2026财年第二季度(自然年2026年第二季度)业绩报告,数据显示,本季度集团实现总营收2478亿元人民币,同比增长4.8%,增速较上一季度稳步提升;云业务收入达398亿元人民币,超出市场普遍预期,成为推动集团整体增长的核
日期 2025-11-27 阅 157
聚变点亮未来,我国启动聚变国际计划 多国共签合肥聚变宣言
全球能源科技领域迎来里程碑式的事件——我国正式宣布启动聚变国际计划,并联合多个国家共同签署了具有深远意义的《合肥聚变宣言》,这一举措不仅标志着我国在核聚变能源领域的国际引领地位进一步巩固,更彰显了全球科技界携手合作、共同应对能源与环境挑战的坚定决心,为人类终极能源的梦想照亮了现实之路,聚变能源:人类
日期 2025-11-27 阅 156